《经济通通讯社４日专讯》龙蟠科技（０２４６５）（沪：６０３９０６）公布，拟向不少
于六名承配人，配售最多２０００万股新Ｈ股，占扩大后总股本２．９２％，每股配售价６元，
较上日收市价６．５９元折让８．９５％，预计集资净额达１．１７亿元，用于偿还债务、一般
营运资金及低电导率冷却液的产线改造。
　
　　公司董事认为配售事项是透过减少该集团之负债及提供额外营运资金而满足未来发展需求，
同时可强化其财务状况，并扩大公司的股东基础，配售事项亦会促进低电导率冷却液的产线改造
，提高生产效率。董事已探讨多个筹资方案，并认为配售事项为公司筹集额外资金以支持集团的
持续发展及业务增长的最合适及最高效的融资选择，符合公司及其股东的整体利益。（ｅｈ）